证券时报记者 严翠

　　受下流AI作事器、东谈主形机器东谈主、AI算力基础形状、AR眼镜等边界需求驱动，半导体行业景气度有望合手续高企。

　　日前，集邦权衡在某论坛上公开暗示，2026年寰球晶圆代工产业中，不仅先进制程订单强盛、产能满载至年底且启动加价，纯属制程（包括8英寸与12英寸）也因产业供需神色退换而产能应用率与代工价钱王人安宁转佳，预测2026年寰球晶圆代工产值将年增mid-20%（20%中间段），再立异高。

　　而这背后，是半导体行业的高景气度。集邦权衡董事长董昀昶暗示，现时寰球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交织点，一方面，AI算力强势推动下存储结构的重塑，HBM4、DDR4例必会成为高服从作事器的中枢守旧，原厂的产能都大举往AI专科存储振荡，市集供需投入一个尽头高质地增长的轨谈。另一方面，半导体新兴赛谈的贸易市集正加快爆发，除智高东谈主机、电动汽车这些纯属的商品以外，具身智能以及东谈主形机器东谈主的产业，也会开发大的战场，另外，高服从的感测器、旯旮诡计的晶片、高度集成的驱动模组的需求都会迎来爆发，这也会成为推动半导体成长的下一个中枢引擎。

　　集邦权衡连络司理敖国锋在会上暗示，跟着AI代理（AI Agents）从单纯的“问答对话”演进为具备自主野心、永恒存储与多模态扩充武艺的复杂系统，末端诞生需要解决与暂存的数据量正呈现爆发式增长。在AI启动流程中，Token的频频读写与大型高下文的合手续调用，对传统存储架构带来了极大的带宽与延伸检会。

　　集邦权衡资深分析师王豫琪暗示，在AI基础形状合手续蔓延的布景下，DRAM市集正履历一波结构性的需求重组。作事器与AI应用的强盛需求合手续排挤其他应用的供给空间，作事器有关DRAM与HBM瞻望至2028年将主导举座供给的近三分之二，成为市集统共主轴。由于新增无尘室产能的鼓舞速率跟不上需求增长，供给缺口瞻望将延续至2027年，市集要到2028年新产能不绝到位后才有望安宁走向平衡。

　　在半导体新兴边界方面，集邦权衡资深连络司理曾伯楷暗示，2026年东谈主形机器东谈主加快迈入贸易量产，国内产量瞻望由2025年的14500台翻倍至30000台以上，年增107%。在关节零部件老本结构中，半导体占整机BOM的15%至25%，而由SoC芯片与内存构成的诡计中枢更主导了最初65%的半导体总价值。跟着机器东谈主智能化进度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。预估2035年东谈主形机器东谈主芯片与内存市集产值，将有望掀翻半导体千亿级蓝海，而东谈主形机器东谈主也成为继手机与作事器之后，将来推动半导体新一轮需求蔓延的关节末端应用。

　　集邦权衡连络司理龚明德不雅察AI作事器动态，他在采纳证券时报记者采访时暗示，2026年，AI作事器寰球出货量瞻望同比增长28%以上，最主要AI作事器有操办还是GPU，瞻望本年市集占有率为七成以上。

　　寰宇半导体贸易统计组织近日发布的预测呈报称，2026年寰球半导体市集范围将较2025年增长近90%，达到1.511万亿好意思元，约合东谈主民币10.2万亿元。瞻望2027年寰球半导体市集范围将同比增长26.6%，市集范围进一步升至1.914万亿好意思元开yun体育网，约合东谈主民币12.9万亿元，其中好意思洲和亚太地区是引颈增长的两大中枢引擎。